纤声科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资

纤声科技是一家压电MEMS麦克风芯片研发设计商,集设计、研发、制造、封装的全流程产业化,主要产品为具有低噪声、低耗电、防水、抗尘的新一代压电麦克风芯片,应用场景涵盖个人智能语音交互、智能家电语音交互、家庭安防、汽车电子以及智慧农业、智能制造等行业应用领域。纤声科技于近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由磐霖资本领投,赛微电子(300456.SZ)以及「纤声科技」的“老股东”川创投跟投,FA机构为青桐资本,川创投曾参与「纤声科技」的天使轮投资。

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