鑫巨半导体是一家半导体领域湿法设备解决方案供应商,公司主营业务为设计、研发及制造各类用于高性能集成电路/ 半导体封装载板生产的大型湿法(Wet Processing)工艺设备。近日,鑫巨半导体获得近亿元A轮融资,本轮融资由国中资本领投,主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5~10微米级别的IC载板生产装备产业化,加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。
鑫巨半导体是一家半导体领域湿法设备解决方案供应商,公司主营业务为设计、研发及制造各类用于高性能集成电路/ 半导体封装载板生产的大型湿法(Wet Processing)工艺设备。近日,鑫巨半导体获得近亿元A轮融资,本轮融资由国中资本领投,主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5~10微米级别的IC载板生产装备产业化,加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。
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