微见智能是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。公司1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。近日，微见智能完成A++轮融资，由前海中船领投，普华资本跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮融资主要用于更广泛产品线研发及战略性应用开拓投入。