成都迈科科技是一家微系统关键材料与集成技术研发商，面向行业提供技术开发、加工、咨询与销售服务，专注于开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，可为3D-SIP、集成无源器件IPD、微流控芯片提供基板材料和集成技术，服务于5G、6G通信、雷达等高频宽带应用领域。近日，迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。