晶林科技完成新一轮股权融资

晶林科技是一家红外热成像技术服务商,可为用户提供扩展型红外应用方案、红外ASIC单芯片手持方案、ASIC芯片热成像机芯方案及智能红外防火系统等产品。近日,晶林科技完成新一轮股权融资,推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T,初尧基金旗下青岛初尧华屹创业投资基金合伙企业(有限合伙)独家增资。

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