芯金邦科技完成近亿元A+轮融资

芯金邦科技是一家集成电路芯片研发商,是国内为数不多的能够生产服务器级别内存条,并完全使用国产化材料进行内存生产的企业,在关键的工艺环节均拥有自研设备,具备较强的技术领先性。今日,成都芯金邦科技完成近亿元A+轮融资,投资方包括国信证券旗下深圳市国信亿合新兴产业基金、华西证券旗下华西银峰投资。本轮融资的资金将主要用于新厂房建设、研发投入及流动资金补充。

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