光微科技是一家3D TOF芯片及视觉解决方案提供商，专注于3D TOF芯片和视觉解决方案研发。公司以I-ToF和D-ToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供ToF芯片及解决方案。已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有丰富的3D领域量产交付经验。近日，光微科技完成新一轮数千万元融资。本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地，为客户带来更优质的产品和服务。