巽霖科技成立于2023年，专业从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，其自有的PVD沉积技术，开拓了覆铜的全新技术路线，于国内首次突破了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，解决了覆铜玻璃基板在半导体向先进制程发展以及高清显示模组中的核心瓶颈问题。近日，巽霖科技完成天使轮融资，融资规模未披露，投资方为韦豪创芯、国汽智联。