芯源新材料完成B轮融资

芯源新材是一家半导体封装材料研发商,专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。近日,芯源新材料完成B轮融资,获比亚迪独家投资。

Fastdata极数是一家具备全球服务与竞争力能力的数字技术服务与数据研究分析公司

18510809459

guoliang@ifastdata.com

北京市经济技术开发区凯王共和商务花园

Copyright ©  Fastdata极数 津ICP备2020008040号-1