Thintronics是一家电子材料研发商，为新兴的AI数据中心、网络和射频/毫米波（mmW）应用提供高性能绝缘体，其新材料可为高级计算和通信系统提供更宽的带宽、更高的能效和高度集成的外形尺寸。近日，Thintronics完成了A+轮融资。此轮融资由M Ventures、Maverick Capital、TGVP和TransLink Capital等投资方共同参与，投资金额未公开。