瑞为新材料是一家新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者并填补该类产品的国产化空白。近日获得B轮投资数千万元投资。