湃泊科技是一家工业激光芯片热沉及整体散热解决方案服务商，专注于高功率芯片散热领域，其主要产品为工业激光芯片热沉，解决车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域芯片因持续工作散热较差的问题。湃泊科技近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。