硅酷科技是一家半导体精密封装设备研发制造商，专注功率半导体设备，包括IGBT的贴片和碳化硅封装设备的研发、制造和销售。主营产品包括不同场景的高精度芯片键合设备，覆盖手机模组、功率半导体、AI芯片行业、先进封装bonder，此外在3D IC晶圆制造的先进封装制程——混合键合（Hybrid Bonding）中也有布局。日前，硅酷科技完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。