淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商，主要产品为先进封装用高阶IC载板，包括BT及ABF类FC-CSP、FC-BGA等，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。公司日前完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等投资机构跟投。