芯问科技是一家集成电路产业协同服务平台，为广大行业企业提供专业的优质服务并解决企业管理难题。平台聚焦集成电路、人工智能等领域，致力于推动新时代高科技企业的高质量发展。近日，芯问科技完成了数千万元的天使轮融资。投资方包括熙诚致远和君茂资本。本轮融资将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广。