老鹰半导体是一家新型半导体材料设计研发商，该公司专注于从事新型半导体材料设计、研发及封装加工，拥有相关实验检测设备和设施。近日获悉，老鹰半导体已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。拔萃资本新设拔萃光芯基金专项参与了本轮融资。本次融资的投资方除拔萃资本外，包括上汽集团、诺瓦星云（301589）、高瓴资本、财通资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连技术的持续创新突破，赋能人工智能+时代的智能感知，进而提升中国在全球产业链当中的竞争力。