芯动力科技是一家专注于高性能及高通用性芯片设计研发为主的科技公司。芯动力科技的核心技术为可重构并行处理器架构（简称RPP），它是自主研发专为并行计算设计的处理器架构，具有良好的生态兼容和超高能效的并行计算能力，能够打破高性能芯片和通用芯片的鸿沟，广泛应用于各个场景，为各行业在计算领域提供一体化的解决方案。近日，芯动力科技完成数千万B1轮融资。本轮融资由长石资本领投，达泰资本、江门长信、硕明等机构跟投。本轮所融资资金，将重点投入到「芯动力科技」已有产品RPP-R8芯片的产业化部署进程之中。