深圳半导体封装材料研发商崇辉半导体完成B轮投资

崇辉半导体是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团,具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力。业务与产品集成电路材料-IC框架系列(主要应用领域:人工智能、物联网、大数据、5G及各类消费电子等);半导体照明材料-LED SMD支架系列、Mini LED支架(主要应用领域:LED照明、LED显示屏、LED背光等)。近日,崇辉半导体完成B轮融资,本轮融资由尚颀资本、广州粤财联合领投,华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。此次融资将主要用于补充流动资金,加速公司在半导体引线框架领域的产能扩张与技术升级。

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