越亚半导体专注于无芯IC封装基板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。公司专注于高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。 我司已拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。近日，尚颀资本完成对珠海越亚的投资。