4月23日,英特尔首次参加上海车展,发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片(SDV SoC)。这款SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,相比上一代产品,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。同时,英特尔与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台、与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱。
4月23日,英特尔首次参加上海车展,发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片(SDV SoC)。这款SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,相比上一代产品,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。同时,英特尔与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台、与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱。
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