深圳金刚石薄膜产品研发制造商钻耐科思DiamNEX完成数千万元天使轮融资

钻耐科思DiamNEX金刚石薄膜产品研发制造商,通过全球首创的“边缘暴露剥离法”,公司成功制备了晶圆级尺寸、超平整、超薄的多晶金刚石薄膜。相较传统制备方法,该方法能极大提升生产效率,降低生产成本,为推动金刚石薄膜的商业化应用奠定了坚实的基础。

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