镓未来是一家高压氮化镓功率器件高新技术企业，致力于第三代半导体硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 研发与产业化。产品具有易于使用（兼容Si MOSFET驱动）、可靠性高、性能参数领先等优点，可提供PQFN、DFN、TOLL、TOLT、TO-252等贴片封装以及TO-220、TO-247-3L、TO-247-4L等插件封装全系列产品，为市场提供高效、节能环保的下一代功率器件。近日，镓未来完成亿元级B++轮融资，由北海山旁边独家投资，资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。