以色列光纤与半导体芯片集成技术研发商Teramount获得5000万美元A轮融资

Teramount是一家光纤与半导体芯片集成技术研发商,该技术允许使用基于光的信号进行超快速数据交换。近日,Teramount宣布完成A轮融资,本轮融资由AMD、Catalyst Fund、Grove Ventures、KDT、三星、日立创投及纬创资通等知名投资方共同参与。

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