微见智能专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。近日微见智能完成超亿元B轮融资，新投资方包括前海金控、明势资本、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，深渡资本继续担任本轮独家财务顾问。资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。