芯享科技是一家半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，产品主要涵盖MES、EAP、EES、APS、WMS等半导体工厂自动化系统。近日，芯享科技宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构投资。