Corintis是一家芯片冷却科技研发商，该公司使用软件实现冷却系统设计的自动化，并在欧洲生产其冷却板（位于芯片顶部，将热量传递到循环液体中的金属块）。该技术可以作为现有液冷系统的直接升级，也可以直接内置到芯片中。近日，Corintis完成2400万美元A轮融资，并吸纳英特尔CEO陈立武加入其董事会。Corintis在A轮融资后估值约为4亿美元。由风险投资公司BlueYard Capital领投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries和XTX Ventures等公司跟投。