HiSEMICO致力于半导体及高端 PCB (Printed Circuit Board)所需的设备解决方案。产品供应于 TGV/TSV/WLP/PLP 电镀，驱动IC,COF, PKG PCB 及5G PCB 表面处理等诸多领域。HiSEMICO近日宣布已从知名资本完成天使轮战略融资，首批投资规模约为100亿韩元（约合5000万人民币），其中部分资金已到位。