原集微科技成立于2025年，专注于超越摩尔的原子级芯片制造和异质集成技术的企业，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键应用场景。近日，原集微科技完成近亿元天使轮融资，本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。