磐盟半导体专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，都是国内半导体和电子产业发展急需的产品，其中晶圆尺寸为4,5,6,8寸全覆盖，现以4-6寸硅片为主，后期将以8寸为主。近日，磐盟半导体完成超亿元A+轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资。光源资本继续担任独家财务顾问。本轮融资将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展，满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。