苏州易芯是一家专注于Micro-LED先进封装技术的科技型企业。通过全栈自研的晶圆级量子点像素技术，激光巨量转移技术，异质封装技术，构建Micro-LED的先进封装技术平台。采用Fab-lite模式，为客户提供Micro-LED封装芯片。当前产品主要应用于新型显示，小功率指示。近日，苏州易芯获得A轮融资，博涛热工投资。