12月26日消息,据报道,富士通将加入由软银等公司推动的下一代存储器研发项目,该项目将利用英特尔和东京大学的技术,目标是在2027财年实现技术商业化,并在2029财年建立量产体系。今年6月,英特尔已与软银宣布携手,合作开发一种堆叠式DRAM解决方案,以替代高带宽存储器。
12月26日消息,据报道,富士通将加入由软银等公司推动的下一代存储器研发项目,该项目将利用英特尔和东京大学的技术,目标是在2027财年实现技术商业化,并在2029财年建立量产体系。今年6月,英特尔已与软银宣布携手,合作开发一种堆叠式DRAM解决方案,以替代高带宽存储器。

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