秋水半导体是一家高像素密度MicroLED研发公司，致力于FOP封装产品以及MicroLED芯片产品的研发及产业化，可广泛应用于微投影和AR显示领域。近日，秋水半导体已连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。本轮融资将主要用于宁波8英寸混合键合量产线的建设。通过彻底摒弃传统的物理刻蚀工艺，秋水半导体从根源上解决了发光材料损伤问题，为Micro-LED的规模化量产及红光效率突破提供了革命性解法。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。