杭州高端互联芯片研发商元启半导体获得Pre-B轮融资

元启半导体是一家专注于高速AI互联芯片研发的高新技术企业。深耕高速oDSP/AEC芯片、AI接口SerDes IP两大核心领域,以国内稀缺的 112G/224G 高速 SerDes 为核心底层技术,面向光通信oDSP、AEC、AI高速互联等多个新兴蓝海市场,推出112/224G SerDes IP,400G/800G/1.6T PAM4 oDSP及AEC Retimer芯片等产品,专注研发高性能高速数模混合连接处理器芯片与全套IP解决方案。近日,元启半导体获得Pre-B轮融资,嘉德利雅、丰年投资、泽森投资、飞图创投、沛坤盛华创投、建投投资、深产投投资。

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