上达半导体是一家半导体材料及元器件封装测试服务商，专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。今日，方邦股份发布公告的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币 1,500 万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司 0.4975%股权。