点莘技术是一家半导体行业AI工程化解决方案提供商，致力于chiplet 及 microLED显示的二维、三维尺寸量测及缺陷检测，用人工智能、先进光学、精密机械以及系统工程，为客户提供良率监测设备及管理算法，通过AI量检测助力先进封装良率提升。公司专注于新兴成长性领域，做半导体行业的AI工程化，开发面向先进封装芯片缺陷的人工智能检测算法及设备，解决客户问题。近日点莘技术完成新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，