盛合晶微是一家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。近日，盛合晶微宣布得7亿美元融资。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。