巽霖科技成立于2023年，专业从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，其自有的PVD沉积技术，开拓了覆铜的全新技术路线，于国内首次突破了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，解决了覆铜玻璃基板在半导体向先进制程发展以及高清显示模组中的核心瓶颈问题。巽霖科技近日完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投，资金将主要用于技术研发、市场拓展以及产业链建设升级。