声动微是一家智能传感芯片和智能感知方案供应商，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。聚焦技术门槛更高的阵列式热感传感器，通过SENSChip™技术平台将CMOS与MEMS工艺相融合，完成集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成。近日，声动微已完成千万元级种子轮融资，本轮投资方为厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。