玟昕科技专注于光、热固化功能性材料的研发、生产和销售。目前已研发出一系列的感光介电材料、光学胶粘剂、可光刻聚酰亚胺等产品，产品主要应用于 5G光通讯、新型显示、半导体先进封装等领域。近日，玟昕科技宣布完成近亿元人民币B+轮融资，本轮投资由方广资本领投，聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。融资将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设。