厦门超高频RFID芯片研发商智汇芯联完成战略融资

智汇芯联是一家超高频RFID芯片研发商,专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点,广泛应用在物流,仓储,医疗管控等多方面,是当前标签市场的研究热点。近日,智汇芯联完成战略融资,获得科创板上市公司杰华特微电子产业资本加持。此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片(AIoT)的研发投入、量产推进及市场拓展。

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