众合半导体前身是安徽大华半导体科技有限公司，是一家半导体行业智能装备制造公司，主营半导体封装设备（自动塑封机、自动切筋机）及配套模具的研发、生产与销售，主要产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。三佳科技(600520)6月6日晚间公告，公司拟以支付现金的方式收购众合半导体51%股权，交易对价为人民币1.21亿元。