先楫半导体是一家半导体产品开发商，致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。近日，先楫半导体完成B+轮战略融资，获中国移动旗下中移和创投资加持，投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。先楫企业表示本轮融资将重点投向机器人应用领域的芯片研发及解决方案的规模化应用，积极投入机器人产业链布局，助力中国在智能机器人时代掌握全球话语权。