无锡高性能集成电路设计研发商芯领域完成近亿元A+轮融资

芯领域微是一个高性能集成电路设计研发商,专注于工业控制、高速互联与异构计算三大方向的芯片研发。公司以全栈式实时管控为核心技术路线,覆盖从传感、传输、处理到控制的完整数据流,为工业自动化、机器人、汽车电子等领域提供自主可控的国产芯片解决方案。近日,无锡芯领域近期A+轮融资,金额为近亿元。本轮融资由哇牛资本领投,城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与,兴棠资本担任财务顾问。融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展。

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