中茵微电子是一家硬核接口IP技术供应商，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet 先进封装产品。在IP的基础上，公司还将自研chiplet产品以解决后摩尔时代敏捷开发的需求。近日，中茵微电子完成C轮融资。本轮由亦庄国投、京投公司联合领投，深创投、基石创投、洪泰基金、卓源亚洲、领泓资本、成都高发跟投。老股东卓源亚洲连续三轮追投。