晟鹏材料专注于以‌氮化硼材料‌为核心的电子封装热管理材料研发与产业化，产品广泛应用于新能源汽车、5G基站、半导体器件等高技术门槛领域。近日，晟鹏材料获得A轮融资，鼎和高达、清源投资、国汽投资、深圳担保集团、深创投投资。