芯感通是一家AI算力中心感知与效能管理方案服务商，公司通过MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、高速ADC及片上标定算法等技术，开发出可实现半导体集成的芯片级方案，将原本体积较大的磁通门技术压缩到芯片尺度，在保持高精度的同时实现数字化和高集成化。据了解，公司核心磁通门芯片已完成首次流片，达到1nT精度和0.5‰线性度。公司日前完成数千万元天使轮融资，由联想之星与险峰联合领投。本轮融资将主要用于芯片研发迭代、产品验证及市场拓展。