天津陶瓷和玻璃电子基板表面金属化巽霖科技获得2亿人民币B轮融资

巽霖科技是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业,致力于通过自有的PVD(物理气相沉积)技术,开拓覆铜的全新技术路线,解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。近日,巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资,金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发,以及光通讯前沿应用布局。

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