无锡高端薄膜沉积设备的研发与制造研微半导体获得15亿人民币B轮融资

研微半导体专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术,生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品,涵盖tALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等核心技术。近日,研微半导体顺利完成B轮融资,融资总额近15亿元。本轮融资汇聚多家优质产业资本与头部投资机构,中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股;中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银 AIC、中银 AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等头部机构鼎力加持。与此同时,锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资。

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