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京东云官宣全面上线Moltbot(原名 Clawdbot)云服务。京东云轻量云主机现已预置Moltbot应用镜 […]
OpenAI正从其部分大型科技合作伙伴处筹集巨额资金,因其寻求筹集高达1000亿美元资金,以满足其人工智能业务 […]
三星电子表示,第一季晶圆代工营收料将较去年第四季下滑。
SK海力士表示,其目标是在HBM4市场保持绝对领先地位。然而,随着客户需求持续爆发式增长,预计下半年库存短缺情 […]
当地时间1月28日,印尼金矿企业Merdeka Gold向印尼证券交易所提交的文件显示,就潜在在港交所上市事宜 […]
HBM4获得积极的客户反馈,已进入稳定的全面量产阶段,将于二月开始出货。三星电子预计2026年HBM销售额将增 […]
1月29日,继连续发布空间感知与VLA基座模型后,蚂蚁灵波科技再次开源发布世界模型LingBot-World。 […]
三星电子表示,将专注于HBM市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段,计划2月投产。
据台湾电子时报,台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户,谷歌等ASIC芯片客户也频释急 […]
1月29日,阿里平头哥官网上线AI芯片“真武810E”。这款芯片实现软硬件全自研,这意味着由通义实验室、阿里云 […]
Snap公司本周三宣布,其负责增强现实眼镜研发的业务部门正式独立为全资子公司 Specs 有限公司。该公司表示 […]

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