新闻快讯

三星电子表示，将专注于HBM市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2月投产。

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据台湾电子时报，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急 […]

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1月29日，阿里平头哥官网上线AI芯片“真武810E”。这款芯片实现软硬件全自研，这意味着由通义实验室、阿里云 […]

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Snap公司本周三宣布，其负责增强现实眼镜研发的业务部门正式独立为全资子公司 Specs 有限公司。该公司表示 […]

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当地时间1月28日，特斯拉在财报会议上透露，公司正精简其汽车产品线，同时规划今年投入200亿美元，以转向机器人 […]

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当地时间1月28日，特斯拉CFO在财报会议上透露，第四季度全自动驾驶（FSD）的使用率有所提升，全球订阅客户数 […]

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当地时间1月28日，特斯拉首席执行官马斯克在财报会议上表示，特斯拉有望在四月推出新一代Roadster跑车。

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索尼集团与新加坡主权财富基金政府投资公司（GIC）将成立合资公司，共同收购音乐版权，计划为该项目投入20亿至3 […]

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谷歌将支付1.35亿美元和解智能手机用户提出的集体诉讼，这些用户指控谷歌在未经许可的情况下对其安卓操作系统进行 […]

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当地时间1月28日，Meta宣布将新年度资本支出计划提高73%，以推进其“超级智能”目标，向其庞大的社交媒体用 […]

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当地时间1月28日，特斯拉首席执行官马斯克在财报会议上表示，公司将在下个季度停产Model S和Model X […]

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特斯拉首席执行官马斯克表示，特斯拉需要建造半导体工厂。特斯拉芯片将“自用”。

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